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目前随着国内无铅化的发展进度，贝塔科技无铅助焊剂已经形成非常成熟的工艺，但随着无铅焊锡的不断实践，无铅助焊剂也相对提高了要求。那么现在无铅助焊剂要焊接工艺中有哪些要求呢?

首先，从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅助焊剂熔点必须接近锡铅共晶助焊剂的熔点183℃。这是由于熔点高的助焊剂将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，不可以使用熔点高的助焊剂。

其次，从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。

从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，助焊剂本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳性能，这是由于电子产品在使用过程中不可避免的会产生发热现象而产生热膨胀，同时在不使用时温度下降会产生收缩，如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象。

从焊接的实际操作来看，希望焊接缺陷少是非常重要的。特别是桥接、拉尖等不良缺陷均和助焊剂的润湿性有密切关系。在再流焊接时，由于母材表面氧化，为了提高助焊剂的去氧化作用，必须使用有活性的助焊剂予以去除。但是这样将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。同时，在流动焊时由于波峰焊产生的氧化锡渣也是一个问题，不仅造成焊点不良率上升，同时也增加成本。

此外，焊膏的保存性是进行良好印刷的必要条件。在存放期间焊膏内的助焊剂与合金发生反应而劣化，会造成粘度升高、印刷不良等。以上均是无铅助焊剂必须考虑的问题。

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